29 自封袋生产中无溶剂聚氨酯胶黏剂的结构特点是。分子间吸引力大可形成氢键.在常温下黏度很高.当温度升高.氢键断裂，黏度下降。因此提高温度使黏度下降.涂布变得容易;但温度过高单组分胶高于100摄氏度，双组分胶高于80摄氏度，胶黏剂的内部反应速率加快.发生凝胶化，造成涂布困难和涂布不均匀。因此要确定涂布的最住温度.并保持最x小的温度差。一般单组分胶瓤剂的涂布温度控制在70到100摄氏度，黏度控制在600到3000mPa。;双组分胶黏剂涂布温度控制在常温到80摄氏度因品种不同而异，黏度控制在500到1500mPa.单组分无容剂聚氨酯复膜胶，单组分无溶剂黏合剂依靠湿固化.聚氨酯复膜胶黏度变化快、固化速度慢.易产生CO气泡。
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